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瑞迪受邀參加2024奇瑞全球創(chuàng)新大會(huì)

張菲雪 張菲雪 2024-10-22 163 2045

10月18日,以“科技 智馭未來(lái)”為主題的2024奇瑞全球創(chuàng)新大會(huì)在蕪湖盛大召開。

千余位海內(nèi)外院士、專家、全球合作伙伴及用戶朋友齊聚,共同見(jiàn)證奇瑞在新能源、智能駕駛領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。安徽瑞迪瑞迪微電子有限公司受邀參加此次展會(huì)。


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一、活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),瑞迪公司帶來(lái)了應(yīng)用于新能源汽領(lǐng)域自研SiC/IGBT/FRD晶圓及功率器件產(chǎn)品。


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瑞迪技術(shù)總工現(xiàn)場(chǎng)分享了功率半導(dǎo)體的功能、用途及工藝。此外,瑞迪團(tuán)隊(duì)也積極向在場(chǎng)的汽車行業(yè)其他供應(yīng)商、整車廠等進(jìn)行交流分享。希望通過(guò)互相學(xué)習(xí)與合作,共同賦能于新能源汽車的發(fā)展。


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二、公司相關(guān)介紹

安徽瑞迪微電子有限公司是一家專注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片設(shè)計(jì)、功率模塊封裝測(cè)試及系統(tǒng)應(yīng)用解決方案的戰(zhàn)略性新興企業(yè)。

IGBT及碳化硅MOS等新型功率半導(dǎo)體器件,作為電力電子裝備電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心部件,可大幅提升電力系統(tǒng)功率密度及能效。瑞迪攜手奇瑞集團(tuán)共同打造以新能源汽車為核心驅(qū)動(dòng)力,覆蓋晶圓制造芯片設(shè)計(jì) 先進(jìn)封裝測(cè)試及系統(tǒng)應(yīng)用的功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈集群。

我們致力于以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為國(guó)家能源結(jié)構(gòu)升級(jí)、節(jié)能減排、建設(shè)綠色低碳社會(huì)做出不懈努力!


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